10月29日，芯联集成电路制造股份有限公司在全国银行间市场成功首发科技创新债券，发行金额5亿元，期限270天，票面利率1.6%，主承销商为浙商银行、杭州银行、中信银行、兴业银行、北京银行。这是自今年5月人民银行、证监会联合发布支持发行科技创新债公告以来，在全国银行间市场发行的首单民营集成电路企业科技创新债券，也是省内半导体行业龙头企业参与债券市场“科技板”建设的生动实践，具有典型示范意义。

芯联集成电路制造股份有限公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。该企业是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，企业还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。针对该企业的科技领先优势和研发资金需求，中国人民银行绍兴市分行自去年10月以来将其作为债券发行培育的首批重点企业，建立定点联络机制，长期实施重点辅导，同时加强对主承销商的业务指导，积极与有关各方沟通协调，密切跟踪企业注册、备案、组团发行各环节，为科创债成功首发保驾护航。

下一步，中国人民银行绍兴市分行将继续贯彻落实一揽子金融政策，持续深化“绍兴市民营企业银行间市场融资培育三年专项行动”，聚焦以科技创新推动产业创新的优质生产力企业，持续完善和丰富科技型企业、法人银行、股权投资机构三类主体储备项目，不断深化科技创新领域融资服务对接，助力科技创新与产业创新深度融合，培育未来产业创新发展。